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FASTRACK: Nuevo sistema de vía en placa para alta velocidad sostenible y respetuoso con el medio ambiente

  • Inicio: 05/04/2013
  • Fin: 28/02/2015
  • Presupuesto: 1.245.927 €

 

Programa financiador:

Programa FEDER-INNTERCONECTA, Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial (CDTI)

Descripción

El proyecto FASTRACK tiene como principal objetivo el desarrollo de un nuevo sistema de vía en placa, focalizado para ser utilizado en líneas ferroviarias de Alta Velocidad (velocidades por encima de los 250 km/h), sostenible tanto económica como medioambientalmente.

Desde una visión global de la interacción del nuevo sistema de vía respecto a otros subsistemas de la infraestructura ferroviaria, el proyecto propone innovaciones en diseño y materiales que permitan al nuevo sistema de vía en placa:

  • Abordar una fabricación asequible y medioambientalmente sostenible.
  • Lograr una rápida puesta en obra, alcanzando mayores rendimientos en su construcción.
  • Conseguir una máxima eficiencia de recursos, tanto en su fabricación como puesta en obra.
  • Disponer de elementos que minimicen al máximo la afección social que tiene la producción de ruido y vibraciones del tránsito ferroviario.
  • Necesitar de un bajo mantenimiento, aumentando las horas de disponibilidad de explotación de la infraestructura.
  • Requerir de una fácil y rápida reparación en el caso de ser necesario, evitando largos cortes de vía.
  • Alcanzar una considerable reducción del coste del ciclo de vida.

Para la consecución de estos objetivos, el proyecto FASTRACK aborda los siguientes retos científico-técnicos:

  • Establecimiento de tratamientos y técnicas de mejora o refuerzo del terreno apropiados para la limitación de asientos post-constructivos en la subestructura ferroviaria.
  • Diseño y desarrollo de nuevas capas portantes basadas en mezclas asfálticas con inclusión de materiales reciclados.
  • Diseño y desarrollo de los elementos de la nueva superestructura de vía en placa, incluidas las placas de hormigón, elementos de conexión y elementos antivibratorios.
  • Definición de la solución a las zonas de transición y aparatos de vía (desvíos, cruzamientos y aparatos de dilatación).
  • Diseño y desarrollo de un sistema de sensorización integrada en el nuevo sistema de vía en placa, que permita la ayuda a la instalación y la posterior monitorización estructural durante la fase de explotación.
  • Elaboración de una metodología de mantenimiento optimizada para el nuevo sistema de vía en placa.
  • Validación mediante demostradores a escala real.
  • Evaluación económica y medioambiental de la solución.

Papel de CEMOSA

CEMOSA participa en las siguientes tareas:

  • Estudio de tratamientos del terreno a base de polímeros para mejorar la subestructura.
  • Desarrollo de un sistema de monitorización integrada.
  • Análisis de fiabilidad RAMS.